취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. kopia 플랜트 전문인력 [화공/공정] 반도체 산업 희망하면 다른 교육 노리는게 맞나요?
kopia에서 진행하는 플랜트 전문인력 화공/공정 부분 질문이 있습니다. 교육과정에서는 반도체쪽도 교육한다고 하는데 공정기술 희망한다면 별로 관련 안되는거죠? 삼전 ds로 치면 설비/utility쪽 인가요? 밑에는 교육 내용입니다! PFD의 이해와 Material Balance · P&ID이해, Legend & Symbols, P&ID작성 실습 · Smart Plant P&ID 소개 및 작성방법 · Hydraulic 설계 이해와 작성 실습 · 공정설계 모의실습 (Pro/II 실습) · Process Control · Distillation column · Steam & Condensate system · Safety Valve & Flare System · Water&Waste Water Treatment · Pump & Compressor · Vessel & Drums, Storage Tanks, Heat exchangers · Utility System
2025.12.09
함께 읽은 질문
Q. 삼성 서류 작성시 편입 학교
안녕하세요! 현재 삼성 공정기술 지원하려고 합니다. 제가 지방대에서 A학교로 편입후 1학기 다니고 자퇴후에 B학교로 다시 편입해서 올해2월에 졸업했습니다. 지방대 >A학교(1학기 다니고 자퇴) > B학교 이 순서인데 A학교도 입력 해야 할까요??
Q. 삼성전자 DS TSP사업부 반도체공정기술 직무에 대하여
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
Q. 반도체 진로 고민
현재 정보통신공학과 4학년 재학 중이고 삼전 공정기술과 평가 및 분석 직무를 목표로 하고 있습니다. 반도체 융합전공을 통해 타 학과에서 반도체 공정실습,소자,장비,패키징 전공 과목들을 수강하였습니다. 학점은 4.1/4.4 (전체/전공)이고 어학은 오픽 ih 있습니다. 원래 계획으로는 4학년 올라가는 겨울 방학부터 플라즈마 공정 연구실에서 학부연구생을 하려고 했으나 신생랩이라 대학원생이 없어 교수님이 거절하셔서 같은 과에서 카메라와 딥러닝이 연구분야인 연구실에 학부연구생으로 들어가게되었습니다. 반도체와 관련은 없지만 대학원도 고민중이고 필요 직무 중 하나라고 생각되는 데이터 분석 역량을 기를수 있다고 판단해서 들어가게 되었습니다. 1학기에는 학부연구생 활동을 하고 2학기에 반도체 회사나 직무에 맞춰 장기 현장 실습을 가려고 합니다. 현직자 분들이 보시기에 학과와 연구실이 반도체와 맞지 않아 불리하게 작용할지 궁금합니다. 또한 제가 생각하고 있는 방향성이 괞찮은지 궁금합니다!
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